跳转至

脱机下载:准备一次,接板就能烧

把固件、器件配置和需要的算法保存到 MKLink,之后就可以脱离电脑重复下载。它适合小批量生产、返修和现场升级。

先用同一份固件完成一次在线烧录,确认地址和程序运行正常,再准备脱机任务。

先把任务准备好

打开 脱机烧录,按顺序完成:

  1. 选器件:按实际芯片选择下载算法。可使用匹配的 Pack、本地 FLM 或下载器 U 盘中已有的文件;HPM 使用 ROM API,无需 FLM。
  2. 选固件:加入 BIN/HEX,核对地址。多个镜像按工程需要安排,保留 BootLoader 或参数区时确认擦写范围。
  3. 设任务:V4 可以使用便于识别的任务名;第一次将执行次数设为 1。
  4. 生成并部署:点击“生成预览”,核对文件、地址和次数,再“部署到 U 盘”。

脱机烧录工作区

默认按扇区擦除。只有明确需要清空整片 Flash 时才选择全片擦除,它会删除相应内容,也可能明显增加烧录时间。

先执行一遍,再交给工位

点击 触发测试,观察执行日志。部署成功说明文件存进下载器,实际下载和校验完成后,还要确认板子的程序能够运行。

把刚验证过的程序做成脱机任务,执行一次,再看看系统节拍和任务计数。

HPM 脱机任务执行完成

HPM 怎样配置

选择准确器件、板型和 BIN,核对镜像基址后生成任务。示例 HPM5301 的配置如下,换工程后以实际构建结果为准。

HPM ROM API 脱机配置

HPM 实战文章同时介绍在线下载、波形和 RTT 交互。

拿走电脑以后怎样用

V3 / V4:接好目标板和电源,按下载器外壳按键执行,查看指示或屏幕中的结果。V4 使用多个任务时,先确认当前选中的是哪个。

脱机下载按键

V4 脱机下载屏幕

工装触发:按对应型号的接口定义接入。V2 无独立按键,可通过 TDI/GND 触发,TDO 提供结果提示;接工装前核对电平和触发要求。

连续工作时,完成一块再换下一块,留意任务是在等待接入还是等待上一目标断开。执行中不要拔线或切断目标电源,失败后先查看原因。

常见问题

现象 检查什么
没找到下载器 U 盘 数据线、磁盘挂载和 MICROKEEN 卷标
找不到算法 精确芯片型号和算法覆盖范围,必要时导入厂家 FLM
等待目标超时 目标供电、调试线、地线和复位连接
烧录完成但不启动 镜像地址、启动配置、校验结果和运行状态
任务还是旧程序 重新部署当前固件,确认选中的任务

用 AI 准备脱机任务 · 固件升级